Modèle de Produit

BCM7634YKFEBG

Introduction

Circuit intégré spécialisé conçu pour des applications avancées dans les réseaux et les communications.

Marque et Fabricant

Broadcom Corporation

Caractéristiques

Haute intégration des fonctionnalités, optimisé pour des applications de mise en réseau à haute performance, prend en charge le traitement avancé des signaux numériques.

Performance du Produit

Capacités améliorées de traitement des données, traitement des signaux à grande vitesse, fiable dans des conditions opérationnelles étendues.

Spécifications Techniques

Type : Circuit intégré (IC), Catégorie : Circuits intégrés spécialisés, Type de package : Ball Grid Array (BGA).

Dimensions, Forme et Conditionnement

Package BGA compact, conçu pour des mises en page de circuits imprimés denses, emballé pour une performance électrique et thermique optimale.

Qualité et Fiabilité

Construit selon des normes industrielles élevées, testé pour une durée de vie opérationnelle prolongée, résistant aux variations et aux stress environnementaux.

Avantages du Produit

Une haute intégration réduit la complexité des systèmes, performances supérieures dans le traitement des signaux, conception économe en énergie.

Compétitivité du Produit

Leadership technologique avancé de Broadcom, compétitif dans les applications de communication à grande vitesse, offre un avantage technologique sur le marché des circuits intégrés.

Compatibilité

Compatible avec divers protocoles de communication à haute vitesse, s'intègre à de nombreux produits et systèmes Broadcom.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme aux normes internationales des circuits électroniques, respecte les réglementations de sécurité et de fonctionnement spécifiques à l'industrie.

Durée de Vie et Durabilité

Longue durée de vie opérationnelle, conçu pour la durabilité avec un impact environnemental minimal.

Champs d'Application Réels

Matériel de mise en réseau, infrastructure de communication, systèmes numériques avancés.

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